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产品描述
参数
果断挑战全新的技术
利用多年的开发、制造积累的丰富技术和粉末控制技术，提供各种粉末及其化合物的高功能粉末，充分对应客户的多样性变化。
可以灵活地对应客户的需求，即便只是期待的形状和表面处理。
| 新开发品 树枝状银粉 | ||
新开发品 其他公司产品
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布线材料、电极材料、导电性伸缩（弯曲）材料根据独自开发的树枝状形状，成功降低了填充密度。 比以往的银粉用量更少，导电性更高，可以降低成本。 也可适用于伸缩性配线材料。 |
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| 低温烧结性铜粉 | ||
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特征 可以从200℃左右烧结，作为功率器件的接合材料使用。 特别是经过B型表面处理后、可以在氮气环境中烧结，支持批量生产和各种表面处理。 新开发了可以在190℃环境中烧结的微粒铜粉XH-0200X1（新品），均一粒径的球粉。 粒径150nm且均匀粒度分布的铜粉，可通过190℃左右的低温和短时间处理烧结。 期待作为半导体接合和微细布线等的烧结填充物来使用。 |
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上一个
无
下一个
无
