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新开发品

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新开发品树枝状银粉
新开发品其他公司产品	布线材料、电极材料、导电性伸缩（弯曲）材料根据独自开发的树枝状形状，成功降低了填充密度。比以往的银粉用量更少，导电性更高，可以降低成本。也可适用于伸缩性配线材料。
低温烧结性铜粉
	特征可以从200℃左右烧结，作为功率器件的接合材料使用。特别是经过B型表面处理后、可以在氮气环境中烧结，支持批量生产和各种表面处理。新开发了可以在190℃环境中烧结的微粒铜粉XH-0200X1（新品），均一粒径的球粉。粒径150nm且均匀粒度分布的铜粉，可通过190℃左右的低温和短时间处理烧结。期待作为半导体接合和微细布线等的烧结填充物来使用。