电子材料事业部

Electronic Materials Division

单晶片状银粉


  单结晶银粉不仅应用在构成触摸面板和太阳能板等的微细布线用导电膏、
半导体和LED/OLED等电子部件中作为接合材料使用的导电胶,还在反射材料、
涂料等非常广泛的领域中被活用。
 

  本公司的单结晶银粉具有优良的导电性、低温烧结性和印刷特性,可以在各种
用途上满足客户的需求。

本公司销售的银粉的优势
单结晶银粉(具有高导电性和低熔点的特性)
优越的尺寸分布(产品尺寸分布在300nm~3um,根据型号决定)
低熔点特性(烧结温度 140℃~)
特殊表面处理(通过溶媒、粘结剂可以获得优越的分散性,可以在溶媒中交货)
优越的分散性(通过疏水性、亲水性的控制获得优越的分散性)
优越的印刷性(实现无塌陷的印刷,厚度1um~)

品番

N300

M13

M27

LM1

D10(μm)

0.5≤

1.0≤

D50(μm)

0.4±0.1

2.0±05

4.5±1.0

1.0±0.3

D90(μm)

4.8≥

10.0≥

3.6≥

焼結温度(° C)

180°C x 30分

200°Cx30分

200°Cx30分

160°Cx30分

抵抗値(μΩ・cm)

4.0

3.6

4.2

4.9