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晶圆测试探针
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产品描述
参数
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在半导体制造工序中接触LSI等电极焊盘进行导通检查的探针，近年随着LSI的高密度化，要求更细直径化、更高精度化。 本公司以多年的高精密磨削加工技术为基础，开发了独有的锥形磨削加工方法，提供具有以往的蚀刻加工无法得到的高精度锥形形状的探针。 |
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通过磨削加工，出色的锥形的线条性，具有无偏差的均匀性，并且不能进行蚀刻加工的贵金属系素材也可以高精度加工。是的、铂系金属亦可加工。 |
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此外，还可以加工客户指定规格的弯曲加工针。各种尖端形状，各种镀金和绝缘涂层等表面处 理也能满足客户的需求。除此之外，还备有φ50μm以下的垂直卡用针和高强度线用针。 |
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无
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无
