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产品描述
参数
果断挑战全新的技术
利用多年的开发、制造积累的丰富技术和粉末控制技术,提供各种粉末及其化合物的高功能粉末,充分对应客户的多样性变化。

可以灵活地对应客户的需求,即便只是期待的形状和表面处理。 

新开发品 树枝状银粉
新开发品   其他公司产品
布线材料、电极材料、导电性伸缩(弯曲)材料根据独自开发的树枝状形状,成功降低了填充密度。

比以往的银粉用量更少,导电性更高,可以降低成本。

也可适用于伸缩性配线材料。
低温烧结性铜粉
特征
可以从200℃左右烧结,作为功率器件的接合材料使用。
特别是经过B型表面处理后、可以在氮气环境中烧结,支持批量生产和各种表面处理。
新开发了可以在190℃环境中烧结的微粒铜粉XH-0200X1(新品),均一粒径的球粉。
粒径150nm且均匀粒度分布的铜粉,可通过190℃左右的低温和短时间处理烧结。
期待作为半导体接合和微细布线等的烧结填充物来使用。

 

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